制程能力 > PCB加工能力_PCB Layou设计-SMT打样&量产-器件采购-PCB制作-PCB一条龙焊接加工-深圳市智联科迅科技有限公司

项目	能力
PCB板类型	通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板
板材	常规FR-4、高频高速材料、聚酰亚胺等
层数	1~32层
板厚	0.4mm-10mm
最大成品交货尺寸	570 * 1200mm
最小成品交货尺寸	10 * 10mm
内、外层基铜厚度	1/3 OZ–6OZ
内层-最小线宽/间距	2.8/2.8mil (H/H OZ 基铜)
外层-最小线宽/间距	3/3mil (H/H OZ 基铜)
最小BGA焊盘直径	8mil
最小BGA Pitch	0.5mm
最小成品孔径	0.15mm
最大板厚孔径比	16 1
PTH孔径公差	±0.05mm
最小阻焊桥宽	3mil（绿油）、5mil(杂色油墨)
板弯、扭曲度	≤0.5%
阻抗公差	±10%
HDI板	≤12层任意层互连
阻焊颜色	绿色、蓝色、白色、黑色、红色、黄色、橙色、哑光绿色、哑光黑色、哑光蓝色
字符颜色	白色、黑色、黄色
表面工艺	沉金、有铅喷锡、无铅喷锡、OSP、沉银、沉锡、镍钯金、镀金
选择性表面工艺	沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指、有/无铅喷锡+金手指、沉金+有/无铅喷锡、有/无铅喷锡+选择性镀金、沉金+选择性镀金
特殊工艺	碳油、蓝胶、长短金手指、控深钻、沉头孔、喇叭孔、金属半孔、金属包边背钻、控深锣盲槽、POFV、电镀填孔等